WEKO3
アイテム
3次元積層集積回路の検査技術の現状と展望
https://tokushima-u.repo.nii.ac.jp/records/2010834
https://tokushima-u.repo.nii.ac.jp/records/2010834d2e14241-cc72-4501-91a3-3713a21ea9ba
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
jiep_23_1_32.pdf (1.17 MB)
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| Item type | 文献 / Documents(1) | |||||||||||
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| 公開日 | 2023-03-10 | |||||||||||
| アクセス権 | ||||||||||||
| アクセス権 | open access | |||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||
| 資源タイプ | journal article | |||||||||||
| 出版社版DOI | ||||||||||||
| 識別子タイプ | DOI | |||||||||||
| 関連識別子 | https://doi.org/10.5104/jiep.23.32 | |||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||
| 関連名称 | 10.5104/jiep.23.32 | |||||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | 3次元積層集積回路の検査技術の現状と展望 | |||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||
| タイトル別表記 | ||||||||||||
| その他のタイトル | The Current Status and Perspective in Testing 3D Stacked ICs | |||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||
| 著者 |
四柳, 浩之
× 四柳, 浩之
WEKO
93
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| 書誌情報 |
ja : エレクトロニクス実装学会誌 en : Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 巻 23, 号 1, p. 32-36, 発行日 2020-01-01 |
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| 収録物ID | ||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||||
| 収録物識別子 | 13439677 | |||||||||||
| 収録物ID | ||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||||
| 収録物識別子 | 1884121X | |||||||||||
| 収録物ID | ||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||||
| 収録物識別子 | AA11231565 | |||||||||||
| 出版者 | ||||||||||||
| 出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||
| EID | ||||||||||||
| 識別子 | 364036 | |||||||||||
| 識別子タイプ | URI | |||||||||||
| 言語 | ||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||
