WEKO3
アイテム
チップ間接続の半断線検出のための検査容易化設計手法
https://tokushima-u.repo.nii.ac.jp/records/2012792
https://tokushima-u.repo.nii.ac.jp/records/201279209093d85-2a90-442a-82f8-bae003d6ec53
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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Item type | 文献 / Documents(1) | |||||||||||
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公開日 | 2025-03-21 | |||||||||||
アクセス権 | ||||||||||||
アクセス権 | open access | |||||||||||
アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||||||
資源タイプ | ||||||||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||
資源タイプ | journal article | |||||||||||
出版社版DOI | ||||||||||||
関連識別子 | https://doi.org/10.5104/jiep.26.198 | |||||||||||
関連名称 | 10.5104/jiep.26.198 | |||||||||||
出版タイプ | ||||||||||||
出版タイプ | VoR | |||||||||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||
タイトル | ||||||||||||
タイトル | チップ間接続の半断線検出のための検査容易化設計手法 | |||||||||||
タイトル別表記 | ||||||||||||
その他のタイトル | Design for Testability Methods for Detecting Resistive Opens at Chip Interconnects | |||||||||||
著者 |
四柳, 浩之
× 四柳, 浩之
WEKO
93
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書誌情報 |
ja : エレクトロニクス実装学会誌 en : Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 巻 26, 号 2, p. 198-202, 発行日 2023-03-01 |
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収録物ID | ||||||||||||
収録物識別子タイプ | PISSN | |||||||||||
収録物識別子 | 13439677 | |||||||||||
収録物ID | ||||||||||||
収録物識別子タイプ | EISSN | |||||||||||
収録物識別子 | 1884121X | |||||||||||
収録物ID | ||||||||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||||
収録物識別子 | AA11231565 | |||||||||||
出版者 | ||||||||||||
出版者 | エレクトロニクス実装学会 | |||||||||||
EID | ||||||||||||
識別子 | 394402 | |||||||||||
言語 | ||||||||||||
言語 | jpn |